【PCB正片跟负片的区别】在PCB（印刷电路板）设计与制造过程中，正片和负片是两种常见的图形表示方式，它们在电路板的制作流程中起着关键作用。理解两者的区别有助于提高设计效率和生产质量。
一、
正片和负片是用于描述电路板上铜层图形的两种不同表达方式，主要区别在于图形的显示方式和用途。正片是指在设计中以“有铜”的方式来表示电路路径，而负片则是以“无铜”的方式来表示电路路径。这两种方式在实际生产中影响着不同的工艺步骤，尤其是在光刻和蚀刻过程中。
正片常用于单层或双层板的设计，适用于简单的电路结构；而负片则多用于多层板或复杂的电路布局，尤其在需要精确控制铜层厚度和分布时更为常见。选择哪种方式取决于具体的电路设计需求、生产工艺以及成本考虑。
二、表格对比
| 项目 | 正片 | 负片 |
| 定义 | 图形部分为“有铜”的区域，其余为“无铜” | 图形部分为“无铜”的区域，其余为“有铜” |
| 显示方式 | 以实线/实面表示电路路径 | 以空缺/空白表示电路路径 |
| 应用场景 | 单层板、简单双层板 | 多层板、复杂电路设计 |
| 生产流程 | 光刻后直接保留铜层 | 光刻后去除铜层 |
| 设计习惯 | 更直观，适合初学者 | 需要更多经验，适合高级用户 |
| 适用软件 | 多数EDA工具默认使用正片 | 部分工具支持负片，需手动设置 |
| 成本影响 | 一般较低 | 可能较高（因工艺复杂） |
| 易错点 | 容易误判图形方向 | 易混淆“有”与“无”的逻辑 |
三、总结
正片和负片是PCB设计中的重要概念，正确选择和应用能够有效提升设计质量和生产效率。对于初学者来说，建议从正片入手，逐步掌握负片的使用技巧。在实际工作中，应根据项目需求、工艺能力和团队经验综合判断采用哪种方式。